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元丰小百科:碳化硅的发展现状和阻碍

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2020-03-09 10:17 发布者:碳化硅 来源: 阅读量:

       众所周知,碳化硅是一种硬度很高的材料,它的硬度仅次于金刚石,不仅在磨料领域应用广泛,在半导体器件方面也有一定的应用,今天小编就和大家说一说它的发展现状以及它在发展中遇到哪些阻碍?
       碳化硅材料的机械加工难度很高,这些机械加工步骤主要表现在:
       ①晶体生长成为晶锭之后进行切、磨、抛,将晶锭切为薄片,减薄到所需的厚度,并且进行抛光,使其表面状况达到后续的外延生长环节的要求。
       ②器件前道工艺的末端,需要将晶圆的背面减薄,以降低器件的导通电阻,改善芯片散热效果,便于后期封装。
       ③器件前道工艺完成之后,将晶圆切成单个的器件管芯,以备封装。
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       碳化硅半导体器件:
       碳化硅的硬度比之前半导体业界所熟悉的蓝宝石材料要高,与半导体传统硅材料差别就更大,因此从设备的选型到具体工艺和刀具的设计以及耗材等方面,都需要做相当的研发和技术积累,以求做到在效率、成本以及可靠性上满足工业生产的要求。但是机械加工涉及的并不是碳化硅器件的核心技术研发所需要的资源和技术积累,而是在半导体器件产业链之外。
       碳化硅发展面临的阻碍:
       碳化硅半导体器件开发的产业链各环节,在初期往往没有将资源投入,非核心领域也未作深入研究,只是能凑合着用,能拿出可测试的器件即可。而其他相关领域的机构,在碳化硅产业市场发育能带来相当回馈之前,不关注也不去了解这一领城所面临的问题和需求,没有很强的意愿投入资源配合研发,这正是该领域在过去和当前的状况。
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       为何要加大碳化硅的投入:
       目前碳化硅产业界,外围辅助设备和工艺材料的研发方面落后程度远远超过碳化硅本身的技术,这些辅助设备和技术的落后也影响碳化硅技术的迭代进步效率。一旦碳化硅产业进入爆发阶段,这些相关的辅助设备、工艺和材料等就成为可观的产业。如果不及时投入就会眼睁睁看着别人拿走市场发育前期带来的回报,看着别人进入技术发展的快车道。
       以上为本期“元丰小百科:碳化硅的发展现状和阻碍”,相信看到这篇文章的您能了解到碳化硅此时的发展现状,面对此时的种种困难,只有各行各业一起加大对它的投资,才能取得快速的发展,谢谢大家的阅读,下期见!
 
 

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