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剧透!2020年有一大批碳化硅投入市场!

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2019-12-31 09:02 发布者:碳化硅 来源: 阅读量:

  2019年是碳化硅应用爆发的一年,碳化硅功率半导体器件、半导体碳化硅单晶材料等器件的需求量再创新高。从2016年到2019年SIC元件需求量的发展趋势可以看出,2020年到2022年需求量的增长率会持续增加。在此提前“剧透”,2020年碳化硅市场投入量会加大,各厂家已准备好全年生产计划,大家可以看一看自己厂里是否有碳化硅的采购计划!

绿碳化硅

  什么是碳化硅?

  碳化硅是由碳元素和硅元素组成的材料,以石英砂、木屑、石油焦为原料高温冶炼制成,没有石油焦也可用煤焦代替。磨料用的碳化硅有两种颜色黑色和绿色,两者颜色不同的原因是绿碳化硅在生产中加入了工业盐,另外还和原料的纯度有关,当原料中的杂质元素如钙、铝、镁含量低时不加工业盐也可生产出绿碳化硅。而且绿碳化硅常用的原料是石油焦和硅石。

碳化硅粉

  碳化硅的特点?

  作为磨料主要指标是SIC含量、硬度以及粒度,冶炼出来的产品中炉心部位的SIC含量高达98%左右,依次向外递减。大致可分为三个等级即95%以上、85%-95%、60%-85%。硬度有两种即显微硬度和莫氏硬度,一般产品硬度描述默认为莫氏硬度,碳化硅的硬度为9.5。常用的粒度有颗粒状16目、24目、30目、36目、46目,粉状100目、180目、325目。

颗粒状碳化硅

  碳化硅的用途介绍

  现在碳化硅用途可分为四种即耐火材料、磨料、功能陶瓷、冶金原料,用途比较多的是制成元件、器件。而元件、器件这些属于半导体材料领域,对碳化硅的结合力、热稳定性、化学稳定性、机械稳定性等方面的要求较高,生产出来的元件不仅阻值要低,还要适应高速工作和高温工作,属于大功率高频功率器件。从这就能看出用于制造半导体的碳化硅技术含量要求高。

碳化硅

  从上面的产品介绍中大家可以了解到碳化硅的制作、特点和用途等方面的知识,其未来的发展更加侧重于高新技术行业,也就是说碳化硅的生产要向高质量精加工领域发展,这是市场发展的大势所趋。主要是半导体元件和半导体器件的生产,碳化硅电力电子应用市场以势不可挡的发展态势在前进,碳化硅生产厂家也要根据市场需求导向做出生产调整来适应市场发展

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